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2025年5月23日至25日，為期三天的第63屆中國高等教育博覽會在中鐵·長春東北亞國際博覽中心盛大舉行。本屆高博會以“融合·創(chuàng)新·引領(lǐng)：服務(wù)高等教育強(qiáng)國建設(shè)”為主題，吸引了來自全國千余所高校、科研機(jī)構(gòu)以及800余家科技企業(yè)的參與，展覽面積超過12萬平方米，參觀觀眾超10萬人次。作為致力于構(gòu)建3D數(shù)字化技術(shù)軟硬件協(xié)同生態(tài)的標(biāo)桿企業(yè)，來高視覺有限公司依托南開大學(xué)科研平臺，共同參展、相互支持、彼此促進(jìn)，高標(biāo)準(zhǔn)展示了一系列產(chǎn)、學(xué)、研、教成果。
高標(biāo)準(zhǔn)展示，產(chǎn)學(xué)研教深度融合
來高視覺有限公司專注于3D數(shù)字化技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，核心技術(shù)依托于南開大學(xué)李勇男教授科研團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)出一系列包括高精度三維掃描儀、3D智能相機(jī)、3D攝影測量系統(tǒng)在內(nèi)的3D視覺系統(tǒng)。此次高博會上，來高視覺核心展示了智能機(jī)器人3D視覺引導(dǎo)系統(tǒng)系列、機(jī)器人智能生產(chǎn)工藝實(shí)操教育平臺及實(shí)訓(xùn)室建設(shè)平臺等前沿科技成果，充分展現(xiàn)了公司在工業(yè)級3D數(shù)字化領(lǐng)域的創(chuàng)新能力與技術(shù)實(shí)力。
深度專訪，展現(xiàn)高水平風(fēng)采
在本次高博會上，來高視覺副總裁田海峰接受了中國教育在線頻道的深度專訪，詳細(xì)介紹了公司前沿的3D數(shù)字化技術(shù)研發(fā)進(jìn)展及其在教育領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景。通過此次采訪，不僅展示了來高視覺在3D數(shù)字化技術(shù)領(lǐng)域的微米級精度，也為后續(xù)科研開發(fā)和項(xiàng)目落地奠定了良好的市場宣傳基礎(chǔ)。
構(gòu)建完整的3D技術(shù)開發(fā)生態(tài)體系
來高視覺有限公司已成功構(gòu)建了一個(gè)完整的3D技術(shù)開發(fā)生態(tài)體系，提供配套自主SDK開發(fā)工具，支持?jǐn)?shù)千計(jì)的豐富API接口，形成了3D領(lǐng)域的“HALCON”。目前，公司的核心軟硬件系統(tǒng)和技術(shù)解決方案已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、教育等多個(gè)領(lǐng)域，為推動高等教育數(shù)字化改革與創(chuàng)新人才培養(yǎng)注入了新的動能。
未來，來高視覺將繼續(xù)深耕3D數(shù)字化技術(shù)領(lǐng)域，不斷推進(jìn)校企合作，深化產(chǎn)教融合創(chuàng)新發(fā)展模式，助力高等教育高質(zhì)量發(fā)展。期待在下一屆高博會上再次相聚，共同見證來高視覺帶來的更多驚喜與突破！
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