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三維非接觸式測量可以做到一次采集、全尺寸測量。因為三維掃描儀可以通過多個角度對被測物體進行采集，相機位置及被測零件位置都可隨時改變，可以獲得零件的整體點云，在整體點云上便可以根據(jù)需求進行測量標注，相當于一次掃描標注全部尺寸。而傳統(tǒng)的接觸式測量或者二維測量，每次所采集測量的尺寸都是單一尺寸或是同視圖下的尺寸。

三維檢測的精度把控首先是在測量原理上，因測量采用的是整體的三維點云，便不會出現(xiàn)視差對精度的影響。舉個簡單的例子，二維測量儀測量孔徑的方式是通過拍攝零件孔位置的圖像，再根據(jù)成像中的孔頂圓，測量圓的直徑。如果拍攝過程中由于硬件原因或者是放置原因產(chǎn)生了非法向標注，那么得到的孔圖像將會變?yōu)闄E圓，最終產(chǎn)生測量誤差。而三維測量無論拍攝過程中設(shè)備與零部件之間呈現(xiàn)什么角度，都不會影響最終的點云精度。

三維點云與二維圖像最大的區(qū)別就在于三維點云具備和零件實物相同的物理結(jié)構(gòu)。例如測量“孔”，二維檢測中實際測量的是圓直徑，而三維測量提取的元素是實際的三維孔元素，可以有效地避免視差、角度、畸變等問題對檢測結(jié)果的影響。

精度把控的第二個因素為三維的標定過程，三維的標定采用低膨脹系數(shù)的棋盤格標定板，且標定板上的每個角點都通過高精度的矯正，有準確的xyz值。

檢測效率的提高主要是通過發(fā)光元件及感光元件的同頻技術(shù)實現(xiàn)的，單個姿態(tài)的采集時間可以達到0.1s。

設(shè)備上手要求較低，對于沒有接觸過此類設(shè)備的操作人員，可通過專業(yè)人員的培訓，短時間內(nèi)便可輕松上手。

在零件檢測過程中，因設(shè)備采用非接觸式測量，所以不會導致零件產(chǎn)生變形。

傳統(tǒng)檢測設(shè)備的移機是一件很麻煩的事情。例如三坐標測量儀，移機時需要對設(shè)備進行校準和調(diào)平等一系列繁瑣工作，其工作量非常巨大，一般還要請專業(yè)的移機人員來才能完成。而三維掃描儀設(shè)備尺寸較小，不依賴設(shè)備本身的絕對位置，正常工作中可隨時進行設(shè)備位置的調(diào)整。

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